| TC1050熱管理材料 Tc1050 |
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TPG (thermal pyrolytic graphite, 熱裂解石墨) 是由碳氫氣體在高真空爐中裂解沉積所形成的熱管理材料，如TC 1050，即為具有高導熱，低密度及低熱膨漲性質的複合材料。
TC1050® 包含 TPG® 熱裂解石墨的底材及包覆的結構外殼。TPG® 可提供此複合材料高導熱途徑，而外殼則提供包括強度、剛性及熱膨漲係數等結構特性。 |
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TPG® 一般特性 |
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| 熱傳導率 |
1500 W/m°C (水平)<20 W/m°C (垂直) |
| 質量密度 |
2.26 g/cm3 |
| 熱膨漲係數 |
-1.0 ppm/°C (水平)
25.0 ppm/°C (垂直) |
| 熱擴散率 |
8.95cm2/g (水平)
.13 cm2/g(垂直) |
| 比熱 |
0.71 kJ/kg°C |
| 拉伸強度 |
1,000 Ksi (水平)< 1 Ksi (垂直) |
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包覆外殼 一般特性 |
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| 產品 |
材料 |
CTE
(ppm/°C) |
密度
(g/cm3) |
剛性
(MSI) |
Yield
強度 (Ksi) |
TC1050.ALY
TC500.ALY |
6061
鋁合金 |
23.6
23.6 |
2.8
2.8 |
10.0
10.0 |
8.0
40.0 |
| TC1050.COP |
OFHC 銅合金 |
16.9 |
8.9 |
16.0 |
10.0 |
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